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麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变 ...查看更多
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IPC中国手工焊接&返工返修竞赛轨道交通赛区吹响号角
中车青岛四方车辆研究所有限公司（简称&l ...查看更多
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2021 Siemens EDA 线上技术研讨会：破局电子设计未来挑战
2020年，新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外，随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆发式增长 ...查看更多
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热烈祝贺常熟生益二期项目隆重开工
常熟生益二期开工啦 生益科技·常熟高新区 2021年5月9日，常熟生益科技有限公司二期项目开工庆典在常熟生益隆重举行。中共常熟市委书记周勤第、中共常熟市委常委、常熟高新区党工委书记王 ...查看更多
环球仪器：要精准组装288针引脚的DDR4 DIMM插槽，则非FuzionOF莫属了！
为了追求数据速度，越来越多高速数据、计算、通信和网络服务器都采用DDR4内存。因此，符合DDR4内存规范的DDR4 DIMM内存插槽也越来越普及。 这些 DDR4 DIMM插槽采用垂直SMT设计，具 ...查看更多
